陶瓷墊塊倒裝LED基板

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中山勤劳de牛牛 www.heuzr.icu 陶瓷墊塊是通過電化學工藝加工獲得成品厚度公差控制在(±10μm),通過超高精密劃片工藝,獲得成品精度尺寸達0.8x0.8㎜。作為高導熱承載體廣泛應用于微電子、衛星定位等光電子領域。

主要產品

  • TO管殼承載體
  • 芯片承載體