DPC工藝簡介

中山勤劳de牛牛 www.heuzr.icu 更新時間:2016-04-04

???????? DPC亦稱為直接鍍銅基板,首先將陶瓷基板做前處理清潔,利用薄膜專業制造技術-真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層,接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度,待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

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直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。區別于傳統的厚膜和薄膜加工工藝,它的加工更加強化電化學加工要求。通過物理方法實現陶瓷表面金屬化以后,采用電化學加工導電銅和功能膜層。

它的優勢集中在以下五個方面:

優勢序號

特性

區別厚膜工藝

區別薄膜工藝

優勢一

加工速度相對較快

不需要印刷網版和陶瓷燒結測試

不需要掩膜鉻板加工

優勢二

陶瓷類型和厚度沒有限制,涵蓋任何無機材料

高純度的單晶生長的無機材料無法加工

厚度超過1mm的陶瓷板處理困難

優勢三

金屬類型和厚度沒有限制

有些金屬無法做成漿料

金屬膜層厚度不宜超過10微米

優勢四

金屬的結晶完美

燒結的金屬多孔疏松

濺射的金屬結晶較薄

優勢五

適合微米級精細加工

很難加工精度10微米以下電路

很難加工精度2微米以上的電路

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與任何工藝一樣,DPC與現有的厚膜和薄膜工藝相比也有自身的缺點。

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序號

特性

區別厚膜工藝

區別薄膜工藝

缺點一

量產成本相對于較高,需要大型設備

可以絲網印刷,批量加工,批量燒結

與DPC缺點一致

缺點二

異型加工和多層加工困難

可以采用開模具和MLCC多層共燒技術,實現異型和多層加工

與DPC缺點一致

缺點三

無法電鍍的金屬無法加工

有些金屬,電鍍無法實施,可以做成金屬漿料實施

絕大多是金屬可以做成靶材進行濺射

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如果有興趣可以進一步閱讀,附件中力道公司的pdf文件,介紹《解讀直接鍍銅DPC》。

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? 解讀直接鍍銅DPC工藝.pdf

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