• “光互連”和“電互連”的疊層系統封裝 2015-07-20

    隨著Intel“光腦時代”的到來,有必要思考印制線路板向光電載板擴展,以及核心電子元器件向“光電元件”擴展。其中主要問題是光系統運行于光載板,運行在基板上部的硅基片;電系統運行與電載板,運行在基板下部的陶瓷載板;兩者之間的通信接口,可以通過光電傳感器將光信號轉為電信號。

  • 埋入式薄膜合金電阻的設計和制造 2015-07-18

    本文介紹目前通用的TaN,Ni-P,Ni-Cu,Ni-Cr合金,以薄膜的形式在電路板內部形成埋入式電阻或者貼片是電阻的特性。介紹其加工工藝和調阻的設備及方法。

  • 深紫外燈LED輸出功率獲突破 打開醫療新市場 2015-04-06

    日本信息通信研究機構(NICT)宣布,新開發的波長為265nm的深紫外LED可以取代現有的殺菌用汞燈,還能實現便攜式殺菌消毒系統,甚至還能創造醫療診斷及醫療分析等新市場。

  • 元器件測試用標準陶瓷封裝及上蓋 2015-03-28

    There are variety of standard ceramic packages, including ceramic dual inline packages (C-DIP), ceramic small outline packages (C-SOP), ceramic pin grid array packages (C-PGA), ceramic quad flat packages (C-QFP), ceramic quad flat J-leaded packages (C-QFJ) and ceramic quad flat non-leaded packages (C-QFN). Standard ceramic packages are useful in customer device evaluations and low volume orders, enabling customers to reduce tooling costs and design time.

  • 圖像傳感器用零部件 2015-03-28

    用于CCD/CMOS圖像傳感器的陶瓷封裝、光學膜蒸鍍玻璃板以及芯片的組裝。由于陶瓷具備高強度、高剛性的物理特性,同時可以實現腔體結構設計,所以可以更好地滿足產品的小型化、薄型化要求。此外,陶瓷本身很少產生灰塵,對防塵要求很高的圖像傳感器來說,陶瓷封裝是合適的封裝材料。除可視光外,也可于紫外線傳感器、紅外線傳感器陶瓷封裝。

  • 無線通信器件用零部件 2015-03-27

    用于無線通信器件的射頻功率晶體管用封裝、薄膜MIC基板、MMIC用封裝; 射頻功率晶體管(即場效應晶體管和高電子遷移率晶體管)的陶瓷和金屬釬焊封裝。

  • LED用陶瓷封裝 2015-03-27

    大功率、高導熱發光二極管(LED)用多層陶瓷封裝和單層陶瓷小裝配(Submount)。通常需要選用氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)陶瓷材料用于大功率LED封裝。同時,嵌有散熱片的陶瓷多層封裝,可滿足散熱性能要求較高的產品。

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