• 氮化鋁鍍金線路

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    說明:氮化鋁雙面加工電路,激光打孔,并且填滿銅柱。

    應用:塞貝克熱電轉換器件。

  • 氮化鋁陶瓷鍍金線路

                  

    說明:DPC工藝在氮化鋁表面形成金的線路后,涂覆白色阻焊油墨。

    應用:大功率舞臺燈LED使用。

  • 含有阻焊油墨的氮化鋁陶瓷鍍金線路

                  

    說明:PDC工藝在氮化鋁表面加工金線路后,涂覆綠色組焊油墨。

    應用:半導體激光器組件封裝。

  • 氮化鋁陶瓷墊塊

                  

    說明:采用DPC工藝,在氮化鋁表面形成金的陶瓷墊塊。

    應用:大功率激光器封裝使用。

  • 氮化鋁陶瓷鍍金線路

                  

    說明:采用DPC工藝,在氮化鋁表面形成金的線路。

    應用:半導體激光器件封裝。

  • 氮化鋁鍍金處理

                         

    說明:氧化鋁濺射金屬后,電鍍銅層和金層。

    應用:樣品測試加工。

  • 激光光繪菲林加工

                   

    說明:采用激光光繪機加工高精度菲林圖片。

    應用:根據客戶圖紙加工圖形。

  • 氮化鋁陶瓷通孔和側孔加工

                   

    說明:氮化鋁采用激光加工通孔后,電沉積銅層。實現中間和側面通孔加工。

    應用:大功率激光器組件。

  • 藍膜覆蓋包裝發貨

                 

    說明:使用藍膜?;ぱ?,包裝發貨,適合后續擴晶處理。

    應用:方便客戶,?;ぱ?,避免運輸中間損壞。

  • 高分子薄膜電鍍金

                 

    說明:高分子薄膜濺射金屬后鍍金,再融掉高分子薄膜。

    應用:超薄金屬薄膜提取。

  • 氮化鋁鍍金

             

    說明:氮化鋁激光打孔后,帶圖形鍍金。

    應用:集成電路承載塊。

  • 氮化鋁雙面ENIG

       

    說明:0.20mm厚氮化鋁雙面鍍70μm厚銅后,圖形化處理再化學鍍鎳浸金處理。

    應用:激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、氮化鋁鍍銅ENIG測試片。

  • 氮化鋁雙面鍍銅圖形化

       

    說明:0.20mm厚氮化鋁雙面鍍70μm厚銅。

    應用:激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、氮化鋁鍍銅測試片。

  • 氮化鋁帶孔圖形化

       

    說明:0.635mm氮化鋁激光打孔后電鍍金的電路加工。

    應用:激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、光電芯片電路。

  • 氧化鋁鍍厚銅

      

    說明:2.0mm厚度氧化鋁表面鍍200μm厚銅。

    應用:激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、射頻電源電路基板。

  • 氮化鋁芯片鍍金

       

    說明:氮化鋁鍍銅圖形化電鍍金?;?。

    應用:激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、多芯片LED基座。

  • 氮化鋁鍍銅

       

    說明:氮化鋁鍍銅圖形化,化學鍍鎳浸金后涂覆阻焊油墨。

    應用:激光二極管、光纖激光器、激光雕刻機、多芯片LED基座。