• 氮化鋁側孔鍍金

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    說明:氮化鋁側壁孔鍍金。

    應用:加工前測試樣品。

  • 氮化鋁鍍金

                   

    說明:氮化鋁帶圖形鍍金。

    應用:激光器組件,陶瓷墊塊。

  • 氮化鋁倒裝LED半孔板

         

    說明:0.635mm厚度氮化鋁陶瓷半孔加工。

    應用:LED倒裝封裝

  • 氧化鋁四面鍍銅

       

    說明:2.0mm氧化鋁四面鍍銅加工。

    應用:信息通訊、移動通訊、半導體應用、激光通信、無線通訊、激光器的連接墊塊。

  • 氮化鋁金錫墊塊

       

    說明:氮化鋁電鍍金后,電鍍金錫共晶。

    應用:激光器芯片焊墊 、高導熱封裝、色譜儀、波峰焊。

  • 氮化鋁金錫AuSn20圖形

        

    說明:氮化鋁電鍍金光刻膠顯影后,帶膠電鍍金錫共晶。

    應用:電鍍金錫共晶測試片、電子天平、色譜儀、光電子器件。

  • 氮化鋁鍍金圖形

       

    說明:0.38mm厚氮化鋁雙面鍍金后圖形化加工。

    應用:信息通訊、移動通訊、半導體應用、激光通信、無線通訊、激光器連接片。

  • 氮化鋁打孔鍍金

       

    說明:激光氮化鋁打孔后電鍍金。

    應用:衛星定位、微電子、半導體應用、激光通信、無線通訊、激光器芯片承載。

  • 氮化鋁雙面鍍金

      

    說明:氮化鋁雙面鍍金基板。

    應用:衛星定位、微電子、半導體應用、激光通信、無線通訊、芯片UVled基座。

  • 氮化鋁鍍金焊墊

       

    說明:0.38mm厚氮化鋁雙面鍍金作為熱沉。

    應用:信息通訊、移動通訊、半導體應用、激光通信、無線通訊、激光器芯片熱沉。

  • 氮化鋁雙面鍍厚銅

        

    說明:0.38mm厚氮化鋁雙面鍍200μm厚銅。

    應用:信息通訊、移動通訊、半導體應用、激光通信、無線通訊、激光器連接片。